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                                                      来源:百盈快三
                                                      发稿时间:2020-08-14 07:44:15

                                                      无数次,他们甚至需要将所做的东西推倒重来,为此他们承受着很大的压力,沮丧和焦虑甚至成为日常。和技术相比,心态变成了更大的考验。面对种种挫折,国科大的导师们引导他们去总结原因,告诉他们不确定性是探索过程中的客观规律,让他们正确认识到探索失败的意义。虽然任务极具挑战,但同学们不断有进展,每取得一个小里程碑,大家都会记录下那个时刻,甚至精确到分钟。最终,进展越来越多,同学们迈过的困难越来越多。12月19日,靠着所有人的团结一心,COOSCA 1.0芯片版图最终完成,当版图正式提交给中芯国际时,大家如同高考交卷一般,如释重负。

                                                      “一生一芯”确定后,张云岗开始招揽人才。他最初联系了几位国科大的本科生同学,询问他们愿不愿意参加这个“一生一芯”计划当小白鼠。刚开始还有些忐忑,担心同学们会不会不感兴趣。但意外的是,这些准00后(98/99出生)没有退缩,都马上回复表示同意,非常积极地表示愿意挑战一下,愿意当小白鼠。金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞五位同学代表随即很快被选出。同时,这个计划上报到国科大管理层,得到了李树深校长的高度重视,迅速累计召集5个以上部门,来协调扶持该计划。全校上下万众一心,推动这项计划的开启。很快,芯片内部代号“COOSCA”也已经起好,是三门课——计算机组织(Computer Organization)、操作系统(Operating System)、计算机体系结构(Computer Architecture)的缩写。

                                                      但短暂的放松,又被疫情打破。1月23日,随着国内疫情不断恶化,中芯国际工厂制作中的那颗COOSCA芯片能否按时返回,成了同学们心中悬着的一根弦。如果制作拖延,就不能赶上毕业答辩,那所有人在这4个月里的努力便付诸东流。但令他们惊喜的是,中芯国际和封测企业的员工们克服了疫情的影响,在这些坚守在一线的工作人员的努力下,芯片按照预期时间返回了。同学们按时看到了他们珍贵的劳动成果。

                                                      每一位示范性微电子学院的本科生,都会参加一个叫做“‘三个一’工程”的创新式课程。课程内容包括——一年企业实习实训、一次芯片流片。大三上学期,同学们要在这门课中完成芯片设计。大三下学期,大家设计的芯片将送往企业进行流片加工,大四上学期返校学习时对流片返回的样品进行测试验证。一年企业实习实训则分别安排在大三下学期和大四下学期,做到与实验课程、芯片流片无缝衔接。

                                                      从上图中我们看到。左图中现有的课程体系,与学科前沿有着非常大的鸿沟,甚至与工业界主流技术和方法学都有很大的差距。这无疑说明,我国大学现有的课程体系已经严重脱钩。因此,包云岗萌生了一个想法——要不要让学生们参与到芯片设计和制造之中去?在应用中学习,学习中应用。通过这种方式,既能加速人才的培养速度,也能促进产教融合。让学生在学校时就能掌握复杂的芯片制造,缩短人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期,在进入企业后就能适应得快一点。包云岗深刻意识到,人才加速计划一分一秒都不能再耽误了。要马上开始。02“一生一芯”,是包云岗为这个加速计划起的名字。很多人听到这个名字,都以为是,“一生一心一意爱一人”。但包云岗的原意,是希望有一天能让每一个学生都能带着自己设计的芯片毕业。

                                                      这款芯片可以成功运行Linux操作系统,以及由学生们自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。本科生设计芯片,这是中国大陆的第一次。在媒体争相报道中,一个叫做“一生一芯”的计划,浮出了水面——在发现帮不上华为之后,中科院启动了这一计划。芯片制造,本科生,这两个词放在一起,无论你怎么看,都会显得很怪异。承接这个项目的中国科学院大学师生,也很忐忑。但一年后,他们把不可能,变成了可能。参加首期“一生一芯”的五位同学,分别是金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞。

                                                      后来包云岗发现,国外知名大学也有相似的课程。美国加州大学伯克利分校于2017年开启的一门名叫94/290C “28nm SoC for IoT”的新课,和“一生一芯”计划最为相似。这门课同样以制作芯片为目标,由9位本科生与1位研究生参加,通过一学期完成了全部芯片制作,但未提供信息证明芯片能正常工作。但不同的是,这门课是根据已有的RISC-V核和其他IP核进行SoC集成,而国科大要让学生直接设计一款64位RISC-V处理器。在这个基础上,进一步制作一个能运行Linux操作系统的芯片。相比之下,“一生一芯”的难度要大得多。即便是在这样的情况下,五位同学,还是完成了项目。并且,他们获得了比一枚芯片,更重要的东西。比如探索心、耐心、成就感……而这些,也是中国芯片行业需要的。031982年,美国半导体行业也曾面临人才危机。上千所大学中,只有可怜的不到100位教授和学生从事相关的研究。产业慢慢凋零,薪资骤减,没有人愿意报考这门专业。校园储备人才骤减,导致企业无人可用。产生恶性循环。为了改变这种颓势,1981年,美国国防部高级研究计划署 (DARPA) 启动了MOSIS 项目,为大学提供流片服务。MOSIS就像一个组织机构,把芯片设计的门槛降低,使大学里面也可以设计芯片、做流片,高校设计好后,MOSIS将图纸提供给三星、格罗方德等知名芯片代工厂,它们免费为大学流片。 反过来,大学向MOSIS提交设计经验,并交给企业一份测试报告。

                                                      在一份题为《全球价值链中的风险、恢复力和再平衡》的报告中,麦肯锡的分析师们评估了制造业关闭100天的各种风险。这份报告中所考虑的经济冲击源于广泛的可能事件——从网络攻击和贸易争端到军事冲突和流行病——而且在频率、准备周期以及影响的性质方面各不相同。

                                                      在他的牵头下,经过9个月的辛苦筹备,中国开源芯片生态(RISC-V)联盟在乌镇成立了。当晚在乌镇一家餐馆庆祝时,包云岗被一旁的老师问了一个问题:“中国的开源芯片,你以后打算怎么做

                                                      ?”包云岗一下子被问住了。当发现帮不到华为之后,这个问题在一直苦恼着他。他和华为的专家交流后发现,目前华为的芯片架构设计团队很多在美国硅谷。由于美国的出口管制,导致其技术也不能输入到华为总部,华为在美国的芯片人才不能再发挥作用。没办法,华为智能在国内招人。待遇什么的都开好了,华为发现,国内竟然几乎招不到人。